Winbond代理商
渠道,Winbond芯片一站式采购平台
Winbond华邦半导体芯片的即时报价、快速出货、无起订量
首页
Winbond华邦半导体
产品中心
产品应用
相关型号
新闻与资源
联系我们
|
W632GG6NB09I
|
W632GG6NB09I价格
|
W632GG6NB09I技术资料
|
W632GG6NB09I
存储器
制造厂商:
Winbond(华邦半导体)
功能简述:
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96VFBGA
原厂封装:
96-VFBGA
优势价格,W632GG6NB09I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
W632GG6NB09I的技术资料下载
W632GG6NB09I的功能参数资料 - Winbond公司(华邦半导体)提供
制造商产品型号:W632GG6NB09I
制造商:Winbond Electronics(华邦电子)
描述:IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96VFBGA
产品系列:存储器
包装:托盘
系列:-
零件状态:有源
存储器类型:易失
存储器格式:DRAM
技术:SDRAM - DDR3
存储容量:2Gb(128M x 16)
存储器接口:并联
时钟频率:1.067GHz
写周期时间-字,页:15ns
访问时间:20ns
电压-供电:1.425V ~ 1.575V
工作温度:-40°C ~ 95°C(TC)
安装类型:表面贴装型
产品封装:96-VFBGA
想获取W632GG6NB09I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
了解更多Winbond芯片的报价及技术资料
W632GG6KB-09
存
W632GG8NB-09
存
W25Q32JVZPJQ
存储器
W9464G6KH-5
存储器
W9825G6EH-6
存储器
W632GU8NB-15
存储器
Winbond芯片代理
的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
Winbond(华邦半导体)授权的中国
Winbond代理商
一手货源,大小批量出货
www.winbont.com