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    W971GG6JB-18的图片

    W971GG6JB-18

    Winbond图标
    存储器芯片
    制造厂商：Winbond(华邦半导体)
    功能简述：IC DDR2 SDRAM 1GBIT 1.875NS BGA
    原厂封装：84-WBGA
    优势价格，W971GG6JB-18的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    W971GG6JB-18的技术资料下载
    电话询问价格
    W971GG6JB-18的功能参数资料 - Winbond公司(华邦半导体)提供
  • Winbond华邦半导体公司完整型号：W971GG6JB-18
  • 制造商：Winbond Electronics（华邦电子）
  • 描述：IC DDR2 SDRAM 1GBIT 1.875NS BGA
  • 系列：-
  • 格式 - 存储器：RAM
  • 存储器类型：DDR2 SDRAM
  • 存储容量：1G（64M x 16）
  • 速度：1.875ns
  • 接口：并联
  • 电压 - 电源：1.7 V ~ 1.9 V
  • 工作温度：0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：84-TFBGA
  • 供应商器件封装：84-WBGA（8x12.5）
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