Winbond公司，华邦半导体官网，Winbond代理商
Winbond代理商渠道，Winbond芯片一站式采购平台
Winbond华邦半导体芯片的即时报价、快速出货、无起订量
Winbond
  • 首页
  • Winbond华邦半导体
  • 产品中心
  • 产品应用
  • 相关型号
  • 新闻与资源
  • 联系我们
    • | W987D6HBGX7E | W987D6HBGX7E价格 | W987D6HBGX7E技术资料 |
    W987D6HBGX7E的图片

    W987D6HBGX7E

    Winbond图标
    存储器
    制造厂商：Winbond(华邦半导体)
    功能简述：IC DRAM 128MBIT PARALLEL 54VFBGA
    原厂封装：54-TFBGA
    优势价格，W987D6HBGX7E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    W987D6HBGX7E的技术资料下载
    电话询问价格
    W987D6HBGX7E的功能参数资料 - Winbond公司(华邦半导体)提供
  • 制造商产品型号：W987D6HBGX7E TR
  • 制造商：Winbond Electronics（华邦电子）
  • 描述：IC DRAM 128MBIT PARALLEL 54VFBGA
  • 产品系列：存储器
  • 包装：卷带（TR）
  • 系列：-
  • 零件状态：不適用於新設計
  • 存储器类型：易失
  • 存储器格式：DRAM
  • 技术：SDRAM - 移动 LPSDR
  • 存储容量：128Mb（8M x 16）
  • 存储器接口：并联
  • 时钟频率：133MHz
  • 写周期时间-字，页：15ns
  • 访问时间：5.4ns
  • 电压-供电：1.7V ~ 1.95V
  • 工作温度：-25°C ~ 85°C（TC）
  • 安装类型：表面贴装型
  • 产品封装：54-TFBGA
  • 想获取W987D6HBGX7E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
    • 了解更多Winbond芯片的报价及技术资料
  • W987D2HBJX6I
    存
    W987D2HBJX6I
  • W987D6HBGX6I
    存
    W987D6HBGX6I
  • W987D2HBJX7E
    存储器
    W987D2HBJX7E
  • W632GG6KB15I
    存储器
    W632GG6KB15I
  • W25Q32JWBYIC
    存储器
    W25Q32JWBYIC
  • W956D6HBCX7I
    存储器
    W956D6HBCX7I
    • Winbond芯片代理的长期订单优势货源：随时现货+极具竞争力的价格
    Winbond（华邦半导体）授权的中国Winbond代理商一手货源，大小批量出货
    www.winbont.com