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W25Q12NEZPIG

Winbond图标
集成电路（IC） > 存储器 > 存储器
制造厂商：Winbond(华邦半导体)
功能简述：SPIFLASH, 128M-BIT, 1.2V, 4KB UN
原厂封装：封装:8-WSON（6x5）
优势价格，W25Q12NEZPIG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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W25Q12NEZPIG的功能参数资料 - Winbond公司(华邦半导体)提供
  • 型号:W25Q12NEZPIG
  • 品牌:Winbond Electronics (Winbond,华邦电子)
  • 封装:8-WSON（6x5）
  • 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 存储器
  • 描述:SPIFLASH, 128M-BIT, 1.2V, 4KB UN
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:-
  • 存储器类型:非易失
  • 存储器格式:闪存
  • 技术:FLASH - NOR（SLC）
  • 存储容量:128Mb
  • 存储器组织:16M x 8
  • 存储器接口:SPI - 四 I/O
  • 时钟频率:104 MHz
  • 写周期时间 - 字，页:-
  • 访问时间:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-WDFN 焊盘
  • 供应商器件封装:8-WSON（6x5）
  • 想获取W25Q12NEZPIG的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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