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| W25Q256FVCIG TR的报价和技术资料 - Winbond公司授权中国代理商 |
W25Q256FVCIG TR的图片

W25Q256FVCIG TR

Winbond图标
集成电路（IC） > 存储器 > 存储器
制造厂商：Winbond(华邦半导体)
功能简述：IC FLASH 256MBIT SPI 24TFBGA
原厂封装：封装:24-TFBGA（6x8）
优势价格，W25Q256FVCIG TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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W25Q256FVCIG TR的功能参数资料 - Winbond公司(华邦半导体)提供
  • 型号:W25Q256FVCIG TR
  • 品牌:Winbond Electronics (Winbond,华邦电子)
  • 封装:24-TFBGA（6x8）
  • 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 存储器
  • 描述:IC FLASH 256MBIT SPI 24TFBGA
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:南皇电子 停止提供
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 存储器类型:非易失
  • 存储器格式:闪存
  • 技术:FLASH - NOR
  • 存储容量:256Mb
  • 存储器组织:32M x 8
  • 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI
  • 时钟频率:104 MHz
  • 写周期时间 - 字，页:50s，3ms
  • 访问时间:-
  • 电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:24-TBGA
  • 供应商器件封装:24-TFBGA（6x8）
  • 想获取W25Q256FVCIG TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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