Winbond公司，Winbond代理商
Winbond代理商渠道，Winbond芯片一站式采购平台
Winbond华邦半导体芯片的即时报价、快速出货、无起订量
Winbond
| W632GG8NB09I的报价和技术资料 - Winbond公司授权中国代理商 |
W632GG8NB09I的图片

W632GG8NB09I

Winbond图标
集成电路（IC） > 存储器 > 存储器
制造厂商：Winbond(华邦半导体)
功能简述：IC DRAM 2GBIT PAR 78VFBGA
原厂封装：封装:78-VFBGA（8x10.5）
优势价格，W632GG8NB09I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
W632GG8NB09I的技术资料下载
电话询问价格
W632GG8NB09I的功能参数资料 - Winbond公司(华邦半导体)提供
  • 型号:W632GG8NB09I
  • 品牌:Winbond Electronics (Winbond,华邦电子)
  • 封装:78-VFBGA（8x10.5）
  • 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 存储器
  • 描述:IC DRAM 2GBIT PAR 78VFBGA
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 存储器类型:易失
  • 存储器格式:DRAM
  • 技术:SDRAM - DDR3
  • 存储容量:2Gb
  • 存储器组织:256M x 8
  • 存储器接口:并联
  • 时钟频率:1.067 GHz
  • 写周期时间 - 字，页:15ns
  • 访问时间:20 ns
  • 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
  • 工作温度:-40°C ~ 95°C（TC）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:78-VFBGA
  • 供应商器件封装:78-VFBGA（8x10.5）
  • 想获取W632GG8NB09I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
了解更多Winbond芯片的报价及技术资料
Winbond芯片代理的长期订单优势货源：随时现货+极具竞争力的价格
Winbond（华邦半导体）授权的中国Winbond代理商一手货源，大小批量出货
Winbond中国代理商