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W63AH2NBVABE

Winbond图标
集成电路（IC） > 存储器 > 存储器
制造厂商：Winbond(华邦半导体)
功能简述：IC DRAM 1GBIT HSUL 12 178VFBGA
原厂封装：封装:178-VFBGA（11x11.5）
优势价格，W63AH2NBVABE的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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W63AH2NBVABE的功能参数资料 - Winbond公司(华邦半导体)提供
  • 型号:W63AH2NBVABE
  • 品牌:Winbond Electronics (Winbond,华邦电子)
  • 封装:178-VFBGA（11x11.5）
  • 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 存储器
  • 描述:IC DRAM 1GBIT HSUL 12 178VFBGA
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 存储器类型:易失
  • 存储器格式:DRAM
  • 技术:SDRAM - Mobile LPDDR3
  • 存储容量:1Gb
  • 存储器组织:32M x 32
  • 存储器接口:HSUL_12
  • 时钟频率:800 MHz
  • 写周期时间 - 字，页:15ns
  • 访问时间:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.3V，1.7V ~ 1.95V
  • 工作温度:-25°C ~ 85°C（TC）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:178-VFBGA
  • 供应商器件封装:178-VFBGA（11x11.5）
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