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W66AQ6NBHAFJ
的报价和技术资料 - Winbond公司授权中国代理商 |
W66AQ6NBHAFJ
集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
制造厂商:
Winbond(华邦半导体)
功能简述:
IC DRAM 1GBIT LVSTL 100VFBGA
原厂封装:
封装:100-VFBGA(10x7.5)
优势价格,W66AQ6NBHAFJ的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
W66AQ6NBHAFJ的技术资料下载
W66AQ6NBHAFJ的功能参数资料 - Winbond公司(华邦半导体)提供
型号:W66AQ6NBHAFJ
品牌:Winbond Electronics (Winbond,华邦电子)
封装:100-VFBGA(10x7.5)
类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
描述:IC DRAM 1GBIT LVSTL 100VFBGA
系列:-
包装:托盘
产品状态:不适用于新设计
南皇电子 可编程:-
存储器类型:易失
存储器格式:DRAM
技术:SDRAM - 移动 LPDDR4X
存储容量:1Gb
存储器组织:64M x 16
存储器接口:LVSTL_06
时钟频率:1.6 GHz
写周期时间 - 字,页:18ns
访问时间:3.6 ns
电压 - 供电:1.06V ~ 1.17V,1.7V ~ 1.95V
工作温度:-40°C ~ 105°C(TC)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:100-VFBGA
供应商器件封装:100-VFBGA(10x7.5)
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