Winbond公司,Winbond代理商
Winbond代理商渠道,Winbond芯片一站式采购平台
Winbond华邦半导体芯片的即时报价、快速出货、无起订量
Winbond
W956D8MBYA5I TR的图片

W956D8MBYA5I TR

Winbond图标
集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
制造厂商:Winbond(华邦半导体)
功能简述:IC DRAM 64MBIT HYPERBUS 24TFBGA
原厂封装:封装:24-TFBGA(6x8)
优势价格,W956D8MBYA5I TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
W956D8MBYA5I TR的功能参数资料 - Winbond公司(华邦半导体)提供
  • 型号:W956D8MBYA5I TR
  • 品牌:Winbond Electronics (Winbond,华邦电子)
  • 封装:24-TFBGA(6x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
  • 描述:IC DRAM 64MBIT HYPERBUS 24TFBGA
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:不适用于新设计
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 存储器类型:易失
  • 存储器格式:DRAM
  • 技术:HyperRAM
  • 存储容量:64Mbit
  • 存储器组织:8M x 8
  • 存储器接口:HyperBus
  • 时钟频率:200 MHz
  • 写周期时间 - 字,页:35ns
  • 访问时间:35 ns
  • 电压 - 供电:1.7V ~ 2V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TC)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:24-TBGA
  • 供应商器件封装:24-TFBGA(6x8)
  • 想获取W956D8MBYA5I TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
了解更多Winbond芯片的报价及技术资料
Winbond芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
Winbond(华邦半导体)授权的中国Winbond代理商一手货源,大小批量出货
Winbond中国代理商