Winbond公司，Winbond代理商
Winbond代理商渠道，Winbond芯片一站式采购平台
Winbond华邦半导体芯片的即时报价、快速出货、无起订量
Winbond
| W979H2KBVX2E的报价和技术资料 - Winbond公司授权中国代理商 |
W979H2KBVX2E的图片

W979H2KBVX2E

Winbond图标
集成电路（IC） > 存储器 > 存储器
制造厂商：Winbond(华邦半导体)
功能简述：IC DRAM 512MBIT PAR 134VFBGA
原厂封装：封装:134-VFBGA（10x11.5）
优势价格，W979H2KBVX2E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
W979H2KBVX2E的技术资料下载
电话询问价格
W979H2KBVX2E的功能参数资料 - Winbond公司(华邦半导体)提供
  • 型号:W979H2KBVX2E
  • 品牌:Winbond Electronics (Winbond,华邦电子)
  • 封装:134-VFBGA（10x11.5）
  • 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 存储器
  • 描述:IC DRAM 512MBIT PAR 134VFBGA
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:不适用于新设计
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 存储器类型:易失
  • 存储器格式:DRAM
  • 技术:SDRAM - 移动 LPDDR2
  • 存储容量:512Mb
  • 存储器组织:16M x 32
  • 存储器接口:并联
  • 时钟频率:400 MHz
  • 写周期时间 - 字，页:15ns
  • 访问时间:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.95V
  • 工作温度:-25°C ~ 85°C（TC）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:134-VFBGA
  • 供应商器件封装:134-VFBGA（10x11.5）
  • 想获取W979H2KBVX2E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
了解更多Winbond芯片的报价及技术资料
Winbond芯片代理的长期订单优势货源：随时现货+极具竞争力的价格
Winbond（华邦半导体）授权的中国Winbond代理商一手货源，大小批量出货
Winbond中国代理商